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              8层RFPC(工业控制)

              8层RFPC(工业控制)

              8层HDI软硬结合,产品结构1R+2R+2F+2R+1R

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              进一步了解上达电子技术能力,请联系我们的FAE。
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              八层HDI软硬结合,产品结构1R+2R+2F+2R+1R,二压HDI + POFV,一压后钻埋孔POFV工艺后二压得到一个八层板结构,然后通过揭除绕折区废料的方式,露处软板绕折区,实现软板与硬板结合的效果

              特点:集成了软板和硬板使组装空间变小,产品稳定性更高

              应用领域:覆盖了FPC与PCB的全部应用领域


              直接应用领域

              柔性印制线路板(Flexible Printed Circuit ,简称 FPC)使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。
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